銅は、優れた電気伝導性、熱伝導性、耐食性を備えており、エレクトロニクス、電力、冷凍などの分野で広く使用されています。しかし、実際の生産では、銅溶接はオペレーターにとって頭痛の種となることがよくあります。溶接点には仮想接続、気孔が発生し、さらには溶接が失敗する傾向があります。このことから必然的に疑問が生じます。なぜ銅溶接はこれほど難しいのでしょうか?普通の溶接機でも大丈夫でしょうか?また、特別な技術が必要なのでしょうか?
銅溶接の難易度の高さは主にその独特の物理的特性に起因しており、これが溶接プロセスに 3 つの主要な「固有の課題」をもたらします。
1 つ目は、「熱を奪う」熱伝導率の高さです。銅の熱伝導率は低炭素鋼の約 5 倍です。溶接中、入力された熱は銅材料によって急速に伝導および拡散されるため、溶融池の温度が溶融閾値を超えて維持することが困難になります。これは、特に熱損失がより顕著な 3 mm を超える厚さの銅材料の場合、「溶接が通らない」や「融着の欠如」などの問題を引き起こしやすくなります。
2 つ目は、「溶融池を破壊する」簡単な酸化です。銅は高温(300℃以上)で酸素と急速に反応し、緻密な酸化銅膜を形成します。このフィルムの融点は1326℃と高く、銅自体の融点1083℃をはるかに上回っています。時間内に除去しないと、溶融池に残り、気孔やスラグの混入が発生し、溶接点の強度が直接低下します。
3つ目は「成形しにくい」流動性が強いことです。銅液は鋼液に比べて非常に流動性が高いです。溶接中に適切に制御されないと、銅の液体が失われる傾向があり、その結果、溶接点の形成が不十分になり、さらには薄壁の銅片の「焼き抜け」が発生する可能性があります。
銅の溶接という課題に直面すると、通常の溶接機 (従来のアーク溶接機や通常のスポット溶接機など) では「不十分」なことが多く、品質要件を満たせません。主な問題は次の 2 つの側面に集中しています。
一方で、エネルギー出力は「正確ではありません」。一般的なアーク溶接機は電流・電圧の調整範囲が比較的狭く、エネルギーが分散します。銅の高い熱伝導率に合わせて、集中した安定した熱を提供することはできません。熱が不十分で溶接が不完全になるか、熱が過剰になり薄肉の部品が燃えてしまいます。一方、一般的なスポット溶接機では、銅の導電率が高いため電流が分散しやすく、十分な大きさの溶融コアを形成することが困難です。溶接点の強度が必要なレベルを大幅に下回っています。
一方で、「酸化防止力」は不足しています。通常の溶接機のほとんどには、専用の不活性ガス保護システムがありません。溶接中、銅は空気と直接接触し、酸化皮膜が形成され続けます。たとえ溶接がうまくできたとしても、溶接箇所は酸化欠陥によってもろくなり、長期間の使用では振動や圧力に耐えられなくなります。
銅溶接の困難を克服するには、目的を絞った特殊技術を使用して、溶接前、溶接中、溶接後の完全な最適化計画を作成する必要があります。
溶接の前に「前処理」が必要です。まず、銅素材の表面を研削し、酸洗して酸化皮膜や油汚れを徹底的に除去し、溶融池への不純物の混入を防ぎます。第二に、銅材料の厚さに応じて予熱を実行する必要があります。銅材の予熱温度は、厚さ3~10mmの場合は200~350℃、厚さ10mmを超える場合は350~500℃となります。予熱により熱損失が遅くなり、溶融池が安定する条件が生まれます。
溶接時には「精密なエネルギー管理+酸化防止」が求められます。パルスミグ溶接やレーザー溶接など、エネルギーを集中させた溶接方法を選択してください。パルス MIG 溶接は、高周波パルス電流を通じて瞬時に高エネルギーを放出することができ、銅の熱損失を克服します。また、アルゴン保護と組み合わせて空気を隔離します。レーザー溶接は、0.01mmレベルのスポットサイズでエネルギーを集中させ、銅を素早く溶かし、熱影響部を0.1~0.3mmに抑えて変形を防ぎます。また、リン青銅溶接ワイヤやシリコン青銅溶接ワイヤなどの特殊な溶接材料を選択する必要があります。これらの材料は銅と良好な合金を形成し、酸化膜の形成を抑制します。
溶接後は「徐冷」が必要です。溶接後、溶接箇所を断熱綿で包み、ゆっくりと冷却することで、大きな温度差による内部応力を軽減し、クラックの発生を防ぎます。
銅溶接は設備の性能や工程内容に対する要求が非常に高く、一般的な溶接機や従来のプロセスではそのニーズに応えることが困難です。銅溶接のニーズがある場合、PDKJの溶接機は、銅の特性に合わせてエネルギー制御システムを最適化し、特別な酸化防止保護モジュールとプロセスプランを備えており、銅溶接が通らない、酸化しやすいという問題を正確に解決し、溶接点の強度と安定性を確保し、信頼できる生産保証を提供します。
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