Apakah kaedah kimpalan yang ada?

Kimpalan, sebagai kaedah pemprosesan sambungan penting, mempunyai pelbagai aplikasi dalam pengeluaran perindustrian. Berikut adalah beberapa kaedah kimpalan biasa:

Kimpalan kimpalan kimpalan kimpalan: Ini adalah kaedah kimpalan tradisional yang melibatkan secara manual mengendalikan batang kimpalan untuk kimpalan. Ia sesuai untuk kimpalan pelbagai bahan logam, ketebalan, dan bentuk struktur.

Kimpalan arka tenggelam (kimpalan automatik): Kaedah ini melibatkan pembakaran arka di bawah lapisan fluks, dan sesuai untuk bahagian kimpalan dengan kedudukan mendatar kecil atau sudut kecenderungan. Ia digunakan secara meluas dalam bidang seperti pembinaan kapal, dandang, jambatan, dll.

Kimpalan gas karbon dioksida (kimpalan automatik atau separa automatik): Kaedah kimpalan arka elektrod lebur yang menggunakan karbon dioksida sebagai gas perisai, sesuai untuk bahan kimpalan seperti keluli karbon dan keluli aloi.

Kimpalan MIG/MAG (Gas Inert Gas/Gas Aktif Pelindung Kimpalan): Kimpalan MIG menggunakan gas lengai sebagai gas perisai, manakala kimpalan MAG menambah sedikit gas aktif ke gas lengai. Kedua -dua kaedah ini sesuai untuk kimpalan pelbagai logam seperti keluli tahan karat, aluminium, tembaga, dan lain -lain.

Kimpalan TIG (Tungsten Inert Gas dilindungi kimpalan): Kimpalan dilakukan menggunakan haba arka yang dihasilkan di antara elektrod tungsten dan bahan kerja di bawah perlindungan gas lengai. Kaedah ini sesuai untuk logam kimpalan seperti aluminium, magnesium, dan titanium.

Kimpalan arka plasma: Menggunakan muncung yang disejukkan air untuk menahan arka, arka plasma ketumpatan tenaga tinggi diperolehi untuk kimpalan. Ia sesuai untuk kimpalan keluli tahan karat, aluminium, tembaga dan logam lain.

Kimpalan Rintangan: Ini adalah kaedah kimpalan yang menggunakan haba rintangan sebagai sumber tenaga, termasuk kimpalan tempat, kimpalan jahitan, kimpalan unjuran, dan kimpalan pantat. Ia sesuai untuk komponen plat tipis kimpalan dengan ketebalan kurang daripada 3mm.

Kimpalan Rasuk Elektron: Kimpalan dilakukan dengan menggunakan tenaga haba yang dihasilkan apabila rasuk elektron berkelajuan tinggi pekat membombardir permukaan bahan kerja. Kaedah ini sesuai untuk kimpalan produk berkualiti tinggi.

Kimpalan laser: Kimpalan dilakukan dengan menggunakan rasuk laser yang difokuskan oleh aliran foton monochromatic koheren tinggi sebagai sumber haba. Ia sesuai untuk microdevices ketepatan kimpalan.

Di atas adalah beberapa kaedah kimpalan biasa, masing -masing dengan kawasan aplikasi dan kelebihannya. Dalam pengeluaran sebenar, memilih kaedah kimpalan yang sesuai adalah penting untuk memastikan kualiti kimpalan dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.