Hoe dun kan de minimale soldeerverbinding zijn? Kan de door hitte beïnvloede zone binnen 0,1 mm worden geregeld?

De minimale lasgrootte en de mogelijkheid om de door hitte beïnvloede zone (HAZ) tijdens het lassen te beheersen, zijn afhankelijk van het lasproces en de apparatuur. De volgende zijn veel voorkomende lasprocessen:

1. Laserlassen

Minimaal laspunt: De diameter van lasergelaste laspunten kan zo klein zijn als tientallen micrometers (zoals 20-50 micrometer), geschikt voor precisielassen.

Door hitte beïnvloede zone: De door hitte beïnvloede zone bij laserlassen is meestal klein en kan binnen 0,1 mm worden geregeld, vooral geschikt voor precisielassen.

2. Lassen met elektronenbundels

Minimaal laspunt: De diameter van het laspunt voor lassen met elektronenstralen kan zo klein zijn als tientallen micrometers, geschikt voor lassen met hoge precisie.

Door hitte beïnvloede zone: De door hitte beïnvloede zone is extreem klein en kan meestal binnen 0,1 mm worden geregeld, waardoor deze geschikt is voor precisiebewerking.

3. Microbooglassen

Minimaal laspunt: De diameter van het laspunt kan enkele honderden micron bedragen, geschikt voor het lassen van kleine onderdelen.

Door hitte beïnvloede zone: De door hitte beïnvloede zone is relatief klein, maar meestal iets groter dan laser- en elektronenstraallassen, en kan dichtbij of iets groter zijn dan 0,1 mm.

4. Weerstandspuntlassen

Minimaal laspunt: De diameter van het laspunt bedraagt ​​meestal enkele millimeters, wat niet geschikt is voor precisielassen.

Door hitte beïnvloede zone: De door hitte beïnvloede zone is relatief groot en moeilijk te controleren binnen 0,1 mm.

5. Ultrasoon lassen

Minimale soldeerverbinding: De grootte van de soldeerverbinding kan zo klein zijn als een paar honderd micron, geschikt voor het lassen van kleine onderdelen.

Door hitte beïnvloede zone: De door hitte beïnvloede zone is relatief klein en kan meestal binnen 0,1 mm worden geregeld.

Samenvatting:

Minimale soldeerverbinding: Met laser- en elektronenstraallassen kunnen soldeerverbindingen van tientallen micrometers worden bereikt.

Door hitte beïnvloede zone: Laser-, elektronenstraal- en ultrasoon lassen kunnen de door hitte beïnvloede zone meestal binnen 0,1 mm regelen, wat geschikt is voor precisielassen.