ເຫດຜົນແລະມາດຕະການປ້ອງກັນສໍາລັບການເຊື່ອມ virtual ໃນການເຊື່ອມເລເຊີ

ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະ virtual ໃນຂະບວນການເຊື່ອມ laser ປະກອບມີດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1. ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະບໍ່ພຽງພໍ: ຖ້າພະລັງງານເລເຊີຕໍ່າເກີນໄປ ຫຼືເວລາການເຊື່ອມແມ່ນສັ້ນເກີນໄປ, ແຜ່ນເຊື່ອມບໍ່ສາມາດລະລາຍ ແລະປຽກຜິວໜ້າຂອງຊິ້ນວຽກໄດ້, ຊຶ່ງສາມາດນຳໄປສູ່ການເຊື່ອມສະເໝືອນຈິງໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ. ‌

2. ຄວາມບໍ່ສະອາດຂອງພື້ນຜິວ solder ບໍ່ພຽງພໍ: ມົນລະພິດເຊັ່ນ: ຮອຍເປື້ອນນ້ໍາມັນແລະຊັ້ນ oxide ເທິງຫນ້າ solder ສາມາດຂັດຂວາງການຍຶດຕິດຂອງ solder ແລະນໍາໄປສູ່ການ soldering virtual. ‌

3. ຄຸນນະພາບຂອງວັດສະດຸ soldering ບໍ່ດີ: ຄວາມບໍລິສຸດບໍ່ດີ, ຈຸດ melting, ແລະຄຸນສົມບັດອື່ນໆຂອງອຸປະກອນ soldering, ຫຼືການແຜ່ກະຈາຍບໍ່ສະເຫມີກັນແລະເນື້ອໃນບໍ່ພຽງພໍຂອງ flux soldering, ທັງຫມົດສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບ soldering.

4. ອຸນຫະພູມທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມຂອງປາຍທາດເຫຼັກ soldering: ອຸນຫະພູມຫຼາຍເກີນໄປຫຼືບໍ່ພຽງພໍຂອງປາຍເຫລໍກ soldering ສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະແລະນໍາໄປສູ່ການ soldering virtual. ‌

5. ການຄວບຄຸມເວລາການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີ: ເວລາການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ຍາວເກີນໄປຫຼືສັ້ນເກີນໄປສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການລະລາຍແລະການແຜ່ກະຈາຍຂອງ solder, ນໍາໄປສູ່ການເຊື່ອມໂລຫະ virtual.

6. ອົງປະກອບວ່າງໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມໂລຫະ: ຖ້າອົງປະກອບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະໄດ້ວ່າງໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ, ມັນສາມາດເຮັດໃຫ້ solder ບໍ່ເຕັມທີ່ຂໍ້ຕໍ່ solder, ສົ່ງຜົນໃຫ້ການ soldering virtual.

7. ການຜຸພັງ pin ອົງປະກອບ: pins ອົງປະກອບຈະຄ່ອຍໆ oxidize ໃນລະຫວ່າງການນໍາໃຊ້, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່ກັບ solder ແລະປະກອບເປັນ soldering virtual.

‌

ມາດຕະການປ້ອງກັນການເຊື່ອມໂລຫະ virtual ໃນການເຊື່ອມໂລຫະ laser ປະກອບມີ:

1. ປັບຕົວກໍານົດການເຊື່ອມໂລຫະເລເຊີ: ເພີ່ມພະລັງງານເລເຊີຫຼືຂະຫຍາຍເວລາການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເຫມາະສົມ, ແຕ່ລະມັດລະວັງເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການທໍາລາຍສ່ວນທີ່ເຊື່ອມໂລຫະເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມສູງ. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ຫຼັງຈາກ soldering virtual ເກີດຂຶ້ນ, ພະລັງງານ laser ສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍ 5% -10% ແຕ່ລະຄັ້ງ, ໃນຂະນະທີ່ການສັງເກດເບິ່ງສະຖານະຂອງ solder ຮ່ວມຈົນກ່ວາບັນຫາ soldering virtual ໄດ້ຮັບການແກ້ໄຂ.

2. ເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງຊິ້ນສ່ວນເຊື່ອມ: ກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມໂລຫະ, ໃຫ້ໃຊ້ຕົວເຮັດຄວາມສະອາດທີ່ເຫມາະສົມ (ເຊັ່ນ: ເຫຼົ້າ, ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດໂລຫະພິເສດ, ແລະອື່ນໆ) ເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງຊິ້ນສ່ວນເຊື່ອມ, ເອົາຮອຍເປື້ອນຂອງນ້ໍາມັນແລະຊັ້ນອອກໄຊ. ສໍາລັບໂລຫະທີ່ມີຊັ້ນ oxide, ການຂັດກົນຈັກຫຼືການລ້າງອາຊິດເຄມີສາມາດນໍາໃຊ້ໃນການປິ່ນປົວ.

3. ກວດເບິ່ງຄຸນນະພາບຂອງວັດສະດຸ soldering: ຮັບປະກັນການນໍາໃຊ້ສາຍ soldering ທີ່ມີຄຸນວຸດທິແລະວ່າເນື້ອໃນ flux ແລະການແຜ່ກະຈາຍຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການ. ຖ້າຫາກວ່າ flux soldering ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ມັນສາມາດໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາທີ່ຈະປ່ຽນສາຍ solder ຫຼືເພີ່ມ flux soldering ທີ່ເຫມາະສົມໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ soldering.

4. ຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຂອງປາຍເຫຼັກ soldering: ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າອຸນຫະພູມຂອງປາຍເຫລໍກ soldering ຢູ່ໃນຂອບເຂດທີ່ເຫມາະສົມ, ຫຼີກເວັ້ນການສູງຫຼືຕ່ໍາເກີນໄປ.

5. ກໍານົດເວລາການເຊື່ອມໂລຫະຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນ: ຊໍານິຊໍານານໄລຍະເວລາຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແລະຫຼີກເວັ້ນການຍາວເກີນໄປຫຼືສັ້ນເກີນໄປ.

6. ອົງປະກອບການເຊື່ອມໂລຫະຄົງທີ່: ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າອົງປະກອບມີການສ້ອມແຊມໃນລະຫວ່າງຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເຊື່ອມ virtual ທີ່ເກີດຈາກອົງປະກອບວ່າງ.

7. ກວດກາ ແລະ ບຳລຸງຮັກສາອຸປະກອນຢ່າງເປັນປົກກະຕິ: ກວດກາ ແລະ ຮັກສາອຸປະກອນການເຊື່ອມໂລຫະເປັນປະຈຳ ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຢູ່ໃນສະພາບການເຮັດວຽກທີ່ດີ ແລະ ຫຼີກລ່ຽງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເກີດຈາກບັນຫາອຸປະກອນ.