レーザー溶接における仮想溶接の原因と予防策

レーザー溶接プロセスで仮想溶接を行う主な理由は次のとおりです。

1. 不十分な溶接温度: レーザー出力が低すぎる場合、または溶接時間が短すぎる場合、はんだが完全に溶けず、ワークピースの表面を濡らすことができず、仮想溶接が発生しやすくなります。 ‌

2. はんだ表面の清浄度が不十分：はんだ表面の油汚れや酸化層などの不純物は、はんだの付着を妨げ、仮想はんだを引き起こす可能性があります。 ‌

3. はんだ付け材料の品質が悪い：はんだ付け材料の純度、融点、およびその他の特性が低い、またははんだ付けフラックスの不均一な分布や含有量が不十分であることは、すべてはんだ付けの品質に影響を与える可能性があります。

4. はんだごて先の温度が不適切：はんだごて先の温度が過剰または不十分であると、溶接品質に影響を与え、仮想はんだ付けが発生する可能性があります。 ‌

5. 溶接時間の管理が不十分: 溶接時間が長すぎたり短すぎたりすると、はんだの溶融と広がりに影響があり、仮想はんだ付けが発生する可能性があります。

6. 溶接中のコンポーネントの緩み: 溶接中に溶接されたコンポーネントが緩むと、はんだ接合部にはんだが完全に充填されず、仮想はんだ付けが発生する可能性があります。

7. コンポーネントピンの酸化: コンポーネントピンは使用中に徐々に酸化し、はんだとの接触抵抗が増加し、仮想はんだが形成されます。

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レーザー溶接における仮想溶接を防止するための対策には次のようなものがあります。

1. レーザー溶接パラメータを調整します。レーザー出力を増やすか、溶接時間を適切に延長します。ただし、高温による溶接部品の損傷を避けるように注意してください。たとえば、仮想はんだ付けが発生した後、仮想はんだ付けの問題が解決されるまではんだ接合部の状態を観察しながら、毎回レーザー出力を 5% ～ 10% ずつ増加させることができます。

2. 溶接ピースの表面を清掃します。溶接する前に、適切な洗浄剤（アルコール、専用の金属クリーナーなど）を使用して溶接ピースの表面を清掃し、油汚れや酸化層を除去します。酸化皮膜を有する金属の場合は、機械研磨や化学酸洗浄による処理が可能です。

3. はんだ材料の品質を確認します。認定されたはんだワイヤを使用し、フラックスの含有量と分布が要件を満たしていることを確認します。はんだ付けフラックスが不足している場合は、はんだ付け工程中にワイヤーはんだを交換したり、はんだ付けフラックスを適宜追加したりすることが考えられます。

4. はんだこて先の温度を制御します。はんだごて先の温度が高すぎたり低すぎたりしないように、適切な範囲内にあることを確認します。

5. 溶接時間の合理的な設定：溶接時間の長さをマスターし、長すぎたり短すぎたりしないようにしてください。

6. 固定溶接コンポーネント: コンポーネントの緩みによる仮想溶接を避けるために、溶接プロセス中にコンポーネントが固定されていることを確認します。

7. 機器の定期的な検査とメンテナンス：溶接機器が良好な動作状態にあることを確認し、機器の問題によって引き起こされる仮想溶接を回避するために、溶接機器を定期的に検査およびメンテナンスします。